高导电橡胶复合材料(体积电阻率为 10-4~1Ω·cm具有好能因此广泛应用于航天航空、船舶舰艇、工作站计算机、数据通讯、医疗和家用电器等电子设备的密封系统中,起到环境和电的双重作用。

镀银玻璃微珠具有优异的耐高低温(-100~+250C)性和耐天候老化性，且度小性好成为制备高导电橡胶主要的基体材料之一。制备高导电硅橡胶，主要通过填充金属粉体或镀金属粉体来实现。这类金属材料的导电性能优异,但与硅橡胶基体的亲合性、分散性和界面结合性较差，造成导电硅橡胶的加工性能和物理性能较差,在一定程度上也劣化了导电性能镀银玻瑞微珠粉体(SGB导电性好质量小、价格相对较低，在高导电硅橡胶制备领域备受青睐。

 SGB 为导电填料,研究制备高导电硅橡胶过程中导电填料体积分数、粒径和表面改性工艺以及导电硅橡胶硫化程度等对复合材料导电性能的影响，并用 Payne 效应对硅橡胶基体中导电填料三维网络结构进行表征和分析。